Intel Xe显现架构GPU现身 先用于超算范畴 消耗端再等等 (149705)

Intel先前预报的「Xe」自力显现卡,早期照样先以超算范畴运用为主,借此削减必需仰赖NVIDIA、AMD在内厂商的状况,但临时还没有泄漏面向平常消费市场的「Xe」自力显现卡估计履行时候。


先前屡次预报旗下从新投入研发「Xe」自力显现卡音讯后,Intel稍早在SC19超等电脑大会上宣告推出以「Xe」显现架构为基本、代号「Ponte Vecchio」的HPC及AI加快运用GPU设想,而且可借由oneAPI的软体堆叠体式格局,让CPU、GPU与FPGA能以一致API内容举行统整、扩大。

如先前市场预期,Intel先前预报的「Xe」自力显现卡,早期照样先以超算范畴运用为主,借此削减必需仰赖NVIDIA、AMD在内厂商的状况。

而此次在SC19活动上发表代号「Ponte Vecchio」的HPC及AI加快运用GPU设想,就是采纳「Xe」显现架构GPU组成,离别以Intel旗下7nm制程手艺生产、整合HBM记忆体,而且采纳EMIB嵌入式多管芯互联桥接手艺与Foveros 3D CXL封装手艺,多组GPU之间更以Xe Link/Compute Express Link手艺互相「沟通」 (相似NVIDIA提出的NVLink手艺)。

realme在欧盟注册5G相关商标 首款5G连网手机可能是realme X3 明年第一季推出 (149692)

realme X3预期会采用Qualcomm第一款整合5G连网晶片,搭载闻中的Snapdragon 735处理器,另外预期也会搭载与realme X2相同的四镜头主相机,其中也会搭载6400万画素感光元件,另外则配置4500mAh电池电量与30W闪充技术,视讯镜头则采用3200万画素规格,搭配萤幕下指纹解锁功能。 相关消息指称,realme已经在欧盟地区申请注册realme 5G相关商标,预期将会以realme X3作为旗下首款支援5G连网手机产品。 在此之前,realme其实已经多次透露计画在明年加入5G连网手机产品竞争,而此次在欧盟

至于此次同步发表、估计交给美国能源局运用的全新超算电脑「Aurora」,就是以两组代号「Sapphire Rapids」、Intel 10nm制程手艺打造的Xeon可扩大处理器,搭配6组代号「Ponte Vecchio」的HPC及AI加快运用GPU设想作为单一运算节点,合计以200个节点组成「Aurora」一切运算效能泉源,各个节点则是借由Cray Slingshot架构相互衔接,同时整合合计10PB以上的Optane DC记忆体容量,以及高达230PB范围的贮存容量,详细运算效能约可达1 exaFLOP。

现在Intel临时还没有泄漏面向平常消费市场的「Xe」自力显现卡估计履行时候,但明显将比商用及超算范畴市场导入时候更晚。


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